Les informations proviennent du compte officiel « SiP and Advanced Packaging Technology » sur une plateforme de médias sociaux, rédigé par Suny Li.L'article présente le « packaging 3.5D » dans le packaging avancé, démystifiant l'idée selon laquelle il s'agit d'un simple gadget.Suny Li explore des termes tels que 2.5D, 3D, Hybrid Bonding et HBM, détaillant leur signification.
En résumé, le 2.5D utilise une couche intercalaire avec les TSV, tandis que le 3D réalise des interconnexions directes de puces via les TSV.La liaison hybride améliore les interconnexions, et HBM combine les TSV 3D et 2,5D pour des puces de mémoire empilées. 3.5D est présenté comme 3D+2,5D avec prise en charge de la liaison hybride, éliminant ainsi le besoin de bosses dans l'interconnexion TSV 3D.L'article considère le 3.5D comme une nouvelle ère dans le domaine de l'emballage, conduisant à des mises à jour de classification qui incluent désormais le 3.5D aux côtés du 2D, du 2D+, du 2.5D, du 3D et du 4D. En Savoir Plus

L'industrie mondiale des semi-conducteurs sort progressivement d'un ralentissement, les dirigeants d'entreprises comme Intel, TSMC et Samsung exprimant leur confiance.Malgré une baisse de 38 % du bénéfice net de Samsung au troisième trimestre, la reconstitution progressive des stocks des clients et les réductions de production atténuant l'offre excédentaire incitent à l'optimisme.La reprise du marché des semi-conducteurs est rassurante pour le gouvernement américain, qui investit des milliards pour développer la production de puces.Alors que les fabricants de semi-conducteurs rebondissent après le boom de l'année dernière, les dirigeants préviennent que la reprise pourrait ne pas être aussi rapide qu'en 2021. Les performances des puces PC ont dépassé les attentes, mais une faible demande de smartphones et un ralentissement des ventes de véhicules électriques sont notés.Cependant, la demande devrait rebondir dans les clusters de serveurs d’entreprise et l’informatique IA.L’industrie mondiale des semi-conducteurs devrait générer un chiffre d’affaires supérieur à 1 000 milliards de dollars d’ici 2030, insufflant ainsi un nouvel élan à l’économie mondiale. En Savoir Plus

En bref, le calcul haute performance automobile se trouve à un tournant évolutif crucial.Confrontée aux contraintes de la loi de Moore, l'industrie doit adopter l'innovation, explorer de nouvelles voies technologiques et concevoir des concepts de conception pour s'adapter rapidement.Le paysage futur recèle un immense potentiel, notamment avec l’émergence de l’architecture spécifique au domaine (DSA) et l’utilisation généralisée de puces personnalisées dans les applications automobiles.Notamment illustré par la puce FSD de Tesla, le DSA joue un rôle central dans des domaines tels que la conduite autonome.Cela incite les constructeurs automobiles à rechercher activement des innovations alignées sur les tendances émergentes.Le carrefour actuel présente des possibilités sans précédent pour le calcul automobile haute performance, marquant une ère de transformation pour les technologies futures et les transports intelligents.[Référence : McKinsey - 'L'avenir de l'architecture et de l'informatique spécifiques à un domaine'] En Savoir Plus

Récemment, Synopsys et Intel ont développé la première puce de test utilisant le protocole Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), conçu pour connecter des chipsets fabriqués à l'aide de différents processus. En Savoir Plus

L'emballage des semi-conducteurs joue un rôle crucial dans la technologie électronique, garantissant la fiabilité et les performances des dispositifs semi-conducteurs en fournissant des connexions électriques et mécaniques, en protégeant les puces et en facilitant la dissipation thermique.Des matériaux d'emballage tels que le Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) et le Thin Small Outline Package (TSOP) sont utilisés dans le processus d'emballage.L'emballage réalise des connexions électriques et mécaniques entre les puces et les systèmes, fournissant de l'énergie à la puce et établissant des voies pour l'entrée et la sortie du signal.Simultanément, l’emballage agit comme une barrière protectrice, scellant les copeaux et les dispositifs à l’intérieur des matériaux pour éviter tout dommage physique et chimique.Une dissipation thermique efficace est également vitale dans la technologie de l'emballage, en particulier avec les exigences de vitesse et de fonctionnalités élevées des produits semi-conducteurs, il est crucial de garantir que les puces ne surchauffent pas.Le développement dans ce domaine est étroitement lié à l’évolution continue des produits semi-conducteurs. En Savoir Plus